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小间距越做越小聚积LED产品已打入三星等大厂供应链
发布时间:2021-04-03 00:32
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本文摘要:MiniLED壳体点间距从往日Pitch2.5房屋朝向现阶段Pitch1.25,再作到将来的Pitch0.75发展趋势是未来发展趋势,而Pitch0.75也将是间距超过的计划方案,第二代壳体所用以的控制模块亲率大大提高,预估将于2020年第一季批量生产。据了解,在户外广告用的发光二极管驱动处理芯片市场,聚积全世界市场占有率已约55%,为全世界仅次生产商,也为全世界第三大LED驱动处理芯片生产商。

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MiniLED壳体点间距从往日Pitch2.5房屋朝向现阶段Pitch1.25,再作到将来的Pitch0.75发展趋势是未来发展趋势,而Pitch0.75也将是间距超过的计划方案,第二代壳体所用以的控制模块亲率大大提高,预估将于2020年第一季批量生产。据了解,在户外广告用的发光二极管驱动处理芯片市场,聚积全世界市场占有率已约55%,为全世界仅次生产商,也为全世界第三大LED驱动处理芯片生产商。现阶段LED显示器商品仍占据聚积营业收入比例的90%,在其中小间距LED驱动IC早就成功打进三星开售的LED影院供应链管理之中,今年下半年还将对日本松下供货今年东京奥运会应用的LED户外led屏。

聚积非LED显示器商品占到营业收入比例维持在10%,已刚开始产品研发车用灯光市场,前期看准后装市场的后尾灯、昼行灯口灯、房间内阅读者灯及装饰设计灯光等车用灯光市场,将来将逐渐拓展到前配有市场,在其中后照镜led背光LED驱动IC商品已供应给Magna。


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